3D-камера в iPhone 8 опережает технологии конкурентов

Очередной «эмейзинг» будет реальным прорывом.

В новом отчёте компании KGI Securities появилась информация о безоговорочном лидерстве Apple в сфере 3D-сканирования. Купертиновцы оторвались от Qualcomm, своих ближайших конкурентов, примерно на два года.

Аналитик Мин-Чи Куо считает, что Qualcomm не сможет обеспечить поставки в нужном объёме, т. к. компания отстаёт и в производстве, и в программном обеспечении. Это серьезно задержит Android-устройства, использующие технологии 3D-сканирования.

Кстати, Xiaomi, основной клиент Qualcomm, скорее всего дождётся реакции рынка на iPhone 8, прежде чем реализовывать все нововведения в своих продуктах.

Слитая в Сеть информация подтверждает, что фронтальная камера и инфракрасный модуль для 3D-сканирования в iPhone 8 будут разделены. Все нужные комплектующие Apple заказывает у TSMC.

Qualcomm использует систему, в которой дифракционный оптический элемент объединён с полупроводниковой пластиной. Всю «начинку», в свою очередь, сделает Himax.

Весь отрыв заключается в том, что поставщик Apple освободил свои мощности для производства новых микросхем, а Qualcomm ещё нужно найти требуемые ресурсы. [9to5mac]

Источник: iphones.ru

Читайте также  Встречайте iPhone 8. Мы точно знаем, как он будет выглядеть
ITC infotech
Добавить комментарий