Что внутри материнской платы iPhone SE

Вскрытие обошлось без сюрпризов.

О том, что Apple готовит «бюджетную версию» iPhone заговорили еще задолго до презентации. Уже за месяц до официального мартовского анонса профильные ресурсы окрестили его iPhone SE и 21 марта компания представила модель смартфона, к которой мы были психологически готовы.

Дизайн полностью позаимствованный у iPhone 5s с аппаратной начинкой флагмана iPhone 6s. Но из чего на самом деле состоит iPhone SE? Зарубежный ресурс Chipworks разобрал новенький смартфон и представил подробный фотоотчет.

Процессор и память

В iPhone SE действительно такой же процессор, что в 6s – A9 в модификации , указывающей на производителя TSMC.

Дата разработки процессора приходится на август/сентябрь прошлого года.

«Маленький iPhone» получил 2 ГБ LPDDR4 DRAM оперативной памяти. Точной такой же модуль установлен и в iPhone 6s, а производством оперативки компания занялась в декабре 2015.

NFC и гироскоп

Беспроводной модуль с маркировкой также знаком нам по представленному в сентябре iPhone 6s.

По части гироскопа все также без изменений.

Все тот же производитель .

Модем, аудио чип, контроллер Touch Screen

Вариант исполнения модема возвращает нас во времена iPhone 6/6 Plus. В iPhone SE инженеры установили популярный чип .

С аудио все также без изменений: традиционные и от .

Контроллер Touch Screen экрана был разработан еще в далеком 2011 году и использовался в модели iPhone 5s. и

Практически все компоненты позаимствованы у ранее представленных смартфонов.

Что из нового?

Единственное, что удалось обнаружить Chipworks из новых компонентов – чип с номером 338S00170, который, скорее всего, отвечает за управление питанием смартфона.

Осталось дождаться ребят из iFixit, но вряд ли они обнаружат что-нибудь новенькое в смартфоне, концепция которого предусматривала выпуск «iPhone 5s по меркам 2016 года». [CW]

Источник: iphones.ru

Читайте также  В Москве замечена партия поддельных AirPods высшего качества
ITC infotech
Добавить комментарий